Руководство по применению паяльно-ремонтной станции ir500A (P) ersanet, 2003
|
Скачать 316.65 Kb.
|
|
5.3.2. Удаление компонента вручную Оплавление выводов призводится до прикрепления присоски. По достижении температуры сигнализации раздается звуковой сигнал, и начинает светиться светодиод. Тогда “мышью” включают вакуумный насос, нажатием пружины опускают захватывающую присоску на плоскость корпуса микросхемы, поднимают микросхему с платы отпусканием пружины вручную, и переносят на лоток, как было описано выше. Массивные компоненты (как микросхемы PGA) и компоненты, не имеющие плоской поверхности для контакта c присоской, вынимют пинцетом. Достоинство: компонент извлекается гарантированно после достижения точки плавления на всех выводах (при условии полного визуального контроля). Предупреждение: при излишнем промедлении печатная плата и компонент могут быть повреждены в результате дальнейшего безостановочного разогрева (если не отведен верхний ИК-нагреватель). 5.3.3. Демонтаж приклеенных компонентов Очевидно, приклеенные компоненты невозможно снять вакуумным манипулятором. Следует начать так же, как описано в предыдущем пункте. Как только раздастся звуковой сигнал, надо поднять и перевести верхний ИК-нагреватель в ближнюю парковочную позицию (под углом 45°) и следует слегка приподнять компонент за уголок изогнутым острым пинцетом. Важно производить это действие, пока припой на выводах компонента расплавлен. После отрыва от печатной платы компонент может быть удален пинцетом или одним из описанных выше способов. 5.4. Работа с BGA: конвекционный или инфракрасный подход? Вы можете получить у дистрибьютора результаты исследований независимых экспертов и подробные материалы сравнений. Вкратце можно заметить следующее. Равномерная (по всей поверхности BGA) передача тепла с помощью профилированной струи воздуха практически невозможна из-за фундаментального явления турбулентности воздушного потока. Конвекционный подход, применяемый для локальной пайки корпусов QFP с краевым расположением выводов, оказывается несостоятельным для локальной пайки матричных корпусов BGA и их последователей - CSP, Flip Chip: при поддуве с боковых направлений плавкие сферические выводы в центре матричного корпуса получают меньше тепла, чем по краям корпуса, а при обдуве плоскости микросхемы сверху невозможно обеспечить равную степень нагрева во всех точках плоскости. Темно-инфракрасное излучение в станциях ERSA успешно решает проблему равномерного нагрева всей плоскости BGA, приближаясь по качеству к производственной машинной пайке BGA. 5.5. Процедуры инфракрасной пайки и выпаивания BGA (см. также 5.2) Процесс пайки/выпаивания компонентов BGA и Micro-BGA осуществляется в соответствии со стандартным методом спецификации качества поверхностного монтажа (SMD) СЕСС 00802. Пайка/выпаивание производятся так, как описано выше в разделе 5.2. Оптимальная высота отстояния силиконовой присоски ои поверхности микросхемы составляет 5-10 мм. Перед повторной пайкой контактные площадки платы должны быть тщательно очищены с помощью впитывающей медной оплетки (используйте специальное жало типа Wick) или вакуумного термоотсоса. Затем на площадки наносится либо паяльная паста с помощью минитрафарета (для пайки тяжелых керамических корпусов BGA с тугоплавкими выводами), либо флюс, не требующий отмывки (для пластиковых корпусов BGA с легкоплавкими выводами). Корпус BGA вручную или специальным инструментом помещается на печатную плату: для правильной установки используются угловые маркеры на плате. Если на плате нет угловых маркеров, то можно наклеить отражающую ленту по периметру микросхемы до ее выпаивания, и по ней произвести установку замещающей микросхемы BGA. При оплавлении сферические выводы пластиковых BGA силами поверхностного натяжения подравняются к контактным площадкам на плате. Это означает, что, даже если корпус BGA установлен не очень точно (как и происходит при отсутствии высокоточного инструмента), он сам центрируется в правильное положение в процессе пайки. Дополнительную термопару на гибком проводе можно подключить к модулю MicroCON60iA для паралледьного контроля температуры во второй точке печатной платы. 5.6. Модуль контактной пайки MICRO-CON60iA в составе IR500A См. рис. 7/4 и отдельную инструкцию по эксплуатации MICRO-CON60iA Встроенная профессиональная паяльная станция MICRO-CON имеет следующие характеристики:
Внимательно прочитайте прилагаемые к MICRO-CON60iA инструкции. 6. Диагностика неисправностей Если станция IR500A не работает в соответствии с инструкцией, то следует проверить: 6.1 Включено ли сетевое питание? Подключен ли сетевой шнур к основному блоку? 6.2 Если станция не включается, исправны ли предохранители? Предохранители расположены на задней стенке основного блока (рис. 2/27) Внимание: перед проверкой следует вынуть шнур питания из разъема; неисправность предохранителя может быть вызвана более серьезной неисправностью, которая не будет устранена заменой предохранителя. 6.3 Если дисплей ИК-системы не индицирует температуру, то: Подключена ли термопара? Включен ли ИК-модуль? 6.4 Если лазерный прицел не включается (светящаяся точка не видна), то: Включен ли разъем в основной блок? Включен ли основной блок? 6.5 Юстирован ли лазерный прицел по позиции? 6.6 Если верхний ИК-нагреватель работает, но пайка/выпаивание не производится, то: Правильно ли настроена апертурная система ("окно") на размеры компонента? Правильно ли установлена мощность нагревателя? 6.7 Если верхний ИК-нагреватель не переходит в режим “ожидание” автоматически при переводе его в парковочную позицию под углом 90° (пользователь может перевести верхний ИК нагреватель в режим “ожидание” и вручную поворотом ручки регулятора мощности, то из-за неисправности микропереключателя основной блок должен быть отправлен в ремонт. 6.8 Если дисплей модуля MICRO-CON60iA не функционирует, то включен ли сетевой переключатель? Дальнейшие инструкции по устранению неисправности можно найти в руководстве к станции MICRO-CON60 iA. 6.9 Если дисплей основного блока не показывает изменение температуры при пайке/выпаивании, то возможно, термопару ее следует заменить. Либо виновата электроника. 6.10 Если не срабатывает сигнализация температуры, то правильно ли установлен термосенсор и касается ли он поверхности печатной платы рядом с компонентом? 6.11 Если компонент не вынимается, а вакуумный насос включен выносным выключателем, то: Не нуждается ли в замене присоска вакуумного манипулятора? Не приклеен ли компонент? 6.12 Если верхний ИК-нагреватель с трудом перемещается по вертикали, следует смазать его стойку машинным маслом. 6.13 Если фиксирующие рамки печатных плат с трудом перемещаются по горизонтали, следует смазать их направляющие машинным маслом. 6.14 Если паяльник не нагревается, см. инструкцию по эксплуатации MICRO-CON60iA. Если неисправность не соответствует ни одному из приведенных выше условий, свяжитесь со своим поставщиком для уточнения дальнейших действий. 7. Уход за станцией и гарантийные обязательства 7.1 Основной блок IR500A Перед работой убедитесь, что на вакуумный манипулятор надета силиконовая присоска (в комплекте поставки имеются две запасных присоски). Для удаления пыли и грязи используйте сухую чистую тряпку. Подвижные части конструкции допускается смазвать высококачественным машинным маслом. 7.2 За информацией по уходу за блоком MICRO-CON60iA обращайтесь к инструкции по применению MICRO-CON60iA. 7.3 Производитель (через своего авторизованного дистрибьютора) дает гарантию на изделие в течение 12 месяцев. Гарантия не распространяется на изнашивающиеся детали: силиконовые присоски вакуумного манипулятора, ИК-нагреватели, жала, насадки и нагревательные элементы паяльного инструмента. ИК-нагреватели могут быть заменены или отремонтированы только авторизованным дистрибьютором. Соблюдение гарантий возможно только при ненарушении целостности изделия. 8. Комплектующие и номенклатурные номера
10. Дополнительные принадлежности к ИК-станциям
Поставляются дополнительно к MICRO-CON60iA:
Оперативная техническая поддержка ERSA: В.В.Новоселов www.ersa.ru ersa_@online.ru |
||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Похожие:
 |
Инструкция по эксплуатации Содержание Руководство по применению паяльно-ремонтной станции smt unit 60A (P) ersanet, 2003 |
|
Руководство по эксплуатации паяльно-ремонтных станций серии Digital2000A (P) ersanet Руководство по эксплуатации паяльно-ремонтных станций серии Digital2000A (P) ersanet, 2003 |
|
Ersanet, 2003 Агрегат easy arm Руководство по эксплуатации агрегата воздухоочистки easy arm ea110 (P) ersanet, 2003 |
 |
Оперативное планирование и руководство работой станции 6 3 Организация... Контактный график перевозки сортовой и слябовой заготовки со станции Слябовая на станции Восточная и Новокузнецк – Северный 13 |
|
Инструкция по использованию изделия защита Предназначен для снятия плесени с неокрашенных и окрашенных ранее деревянных, оштукатуренных и бетонных поверхностей перед первичной... |
|
Многофункциональная Эксплуатационная Система ( Микро управляемый... Эксплуатационная Система ct-958D состоит из Демонтажной станции, Паяльной станции и Станции smd монтажа. Каждая часть устанавливается... |
|
Техническое задание на техническое обслуживание и ремонт автомобилей... Место проведения работ: проведение технического обслуживания автотранспорта осуществляется на собственной ремонтной базе Исполнителя.... |
|
Приказ от 25 января 2013 г. N 28 о признании не подлежащим применению... России от 10 мая 2003 г. N 80 "Об утверждении Правил устройства и безопасной эксплуатации технологических трубопроводов" (зарегистрировано... |
|
Методические рекомендации «По организации специальной обработки,... Рекомендации распространяются на существующие объекты радиационной, химической и биологической защиты: санитарно-обмывочные пункты... |
|
Методические рекомендации «По организации специальной обработки,... Рекомендации распространяются на существующие объекты радиационной, химической и биологической защиты: санитарно-обмывочные пункты... |
|
Конкурсной документации для проведения открытого конкурса Целью выполнения работ является: разработка рабочей документации по строительству линии 4 (Правобережная). Участок от станции «Садовая»... |
|
Инструкция по модернизации станции «Евробион» С целью повышения качества и степени очистки сточных вод в станции «Евробион», а также снижения вероятности выноса активного ила... |
|
Инструкция по применению и испытанию средств защиты, используемых... Парижское управление Федеральной службы по экологическому, технологическому и атомному надзору |
|
Инструкция по применению и испытанию средств защиты, используемых... Парижское управление Федеральной службы по экологическому, технологическому и атомному надзору |
|
Инструкция по применению и испытанию средств защиты, используемых... Парижское управление Федеральной службы по экологическому, технологическому и атомному надзору |
|
Инструкция по применению и испытанию средств защиты, используемых... Парижское управление Федеральной службы по экологическому, технологическому и атомному надзору |